過再流焊測試
發佈時間：2023-11-18 19:00瀏覽次數：
Solder coverage端子必須有95%以上著錫。
端子浸入助焊劑然後浸入245±5℃錫爐中5秒。
焊料: Sn(63)/Pb(37)，助焊劑:松香助焊劑。
過再流焊測試
香港娛樂城參考回流焊曲線過三次，峰值溫度為: 245±5℃。
測試指標：
無明顯外觀缺陷
感值變化不超過10%
品質因數變化不超過30%
直流電阻變化不超過10%
振動測試
以10-55Hz振動頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時。 (共6小時)
測試指標：
無明顯外觀缺陷
感值變化不超過10%
品質因數變化不超過30%
直流電阻變化不超過10%
落下測試
將產品包裝後從1公尺高度自然掉落至試驗板1角1稜2面。
測試指標：
無明顯外觀缺陷
感值變化不超過10%
品質因數變化不超過30%
直流電阻變化不超過10%
端子強度試驗：定義：A.焊接端子截面積A≤8mm² 推力≥5N 時間:30秒8mm²≤20mm² 推力≥10N 時間:10秒20mm² 推力≥20N 時間:10秒彎折測試:將產品焊於PCB上 ,分別經過推力測試和彎曲測試後端子不會發生鬆動. 將PCB對中彎折,到達撓度2mm。
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